遮蔽反光
与所有电气设备一样,LED需要介电材料来使引线、电线和其他元件与串扰隔离。然而,随着LED设计和应用在数量和多样性方面不断扩展,内部的敏感电子元件也需要与其他环境因素隔离。制造期间和制造之后的热循环会给 LED 组件带来破坏性压力,而要求苛刻的户外和汽车应用则会让 LED 暴露在较高的热量和冲击下。
陶氏的有机硅涂料和灌封材料可帮助保护LED组件免受各种环境因素的影响。除介电绝缘外,陶氏的低模量密封剂可提供出色的机械冲击和振动保护。
为何选择有机硅
与其他材料相比,有机硅具有较高的介电强度,因此具有最佳的绝缘性能。
陶氏材料解决了对 LED 设计寿命提出挑战的关键性能问题。
- 敷形涂料——确保持久耐化学、环境和湿气污染。
- 灌封剂 – 保护 LED 驱动器免受潮气和灰尘的影响,同时消除破坏性热量和吸收组件噪音。
- 有机硅凝胶——提供灵活的介电涂层,可完全隔离并保护精密部件,如焊点和电线粘合,免受热膨胀的影响。
如何选择有机硅
DOWSIL™ 3140 RTV涂料是一种单组分、流动性好的半透明粘合剂或涂料,高延伸率可提高振动/机械冲击阻尼性能,并具有低应力、良好的阻燃性,经过UL、IPC和军用规格测试,含有UV指示剂。
SYLGARD™ 527&A B 硅酮介电凝胶是一种双组分 1:1 混合比介电凝胶,适用于密封和保护各种电子设备,特别是那些具有精密组件的电子设备
DOWSIL™ 1-4105敷形涂料是一种单组分、透明、快速热固化、柔软、消除应力的产品,符合UL要求,含有紫外线指示剂。适合刚性和柔性电路板的防护涂层。